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会社情報

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FP実業は2004年の創業以来、SMT生産ライン(実装工程)に使用する実装消耗品を軸に事業を展開し、現在では、フィルム、両面テープの精密抜き加工事業を立ち上げ、さらに、中国工場での基板実装など幅広く良い製品、半導体、電子部品業界のお客様を中心に積極的な営業活動を展開しています。

主に中国工場で生産した高性能な製品を低価格で提供することによって、お客様の製品の性能を落とすことなく製造コストの低減がはかれるよう、今後ともお客様のご要望、ニーズにお応えした、より優れた製品をご提供できるように努めさせていただきます。

当社は、素直な気持ち、プラス志向、勤勉を基本にして予期せぬことにも皆で知恵を出し、顧客満足を達成することを本気で追求し、高品質な製品を短納期で完成させる即応性を有し、さらに安定性を持たせることを誓います。

今後とも一層のご理解、ご支援を賜りますようお願い申し上げます。


会社名エフピー実業株式会社
FP INDUSTRIAL CO.,LTD
本社〒370-0007
群馬県高崎市問屋町西2丁目3-4
TEL027-364-9958  FAX027-364-9959

中国事務所

〒518104
深セン市宝安区沙井鎮万安路栄泰園B1区5-12
TEL(86)0755-27662773  FAX(86)0755-27663773
中国東莞工場〒523400
広東省東莞市寮歩鎮泉塘村新围工業区184号101
TEL(86)0769-86309616  FAX(86)0769-86309676
資本金1,000万円
会社沿革 2004年9月 資本金500万円にて会社設立
2006年8月 資本金1000万円に増資、本社事務所を移転
2007年1月 インターネプコン・ジャパン2007 出展
2008年1月 インターネプコン・ジャパン2008 出展
2008年3月 中国工場を設立、生産開始
2011年6月 JPCA2011 出展
2011年11月 業務拡大につき、本社移転
2012年6月 第14回実装プロセステクノロジー展 出展
2013年6月 第15回実装プロセステクノロジー展 出展
2016年1月 インターネプコン・ジャパン2016 出展



主な納入先

NECプラットフォームズ株式会社
シャープ株式会社
ソニー株式会社 
太陽誘電株式会社
トヨタ自動車株式会社
株式会社デンソー
株式会社東芝                         
パナソニック株式会社
日立オートモティブシステムズ株式会社
富士通株式会社
ボッシュ株式会社
三菱電機株式会社

など約100社 (敬称略、五十音順) 

取引銀行みずほ銀行
群馬銀行